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2019国际硅及新型半导体材料会议在津召开

  • 分類:公司新闻
  • 作者:
  • 來源:
  • 發佈時間:2022-02-17
  • 訪問量:0

【概要描述】

2019国际硅及新型半导体材料会议在津召开

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  • 發佈時間:2022-02-17
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  随着集成电路和光伏产业的迅猛发展,作为基础的硅材料在全球已形成巨大的产业,其技术仍在不断发展。而硅基异质材料、宽禁带材料、二维材料等新型半导体材料正成为全球半导体材料领域研究与发展的热点。为了促进国内外半导体材料领域的相互交流与合作,推动国内硅及新型半导体材料学术研究、技术进步和产业发展,首届硅及新型半导体材料国际会议于2019年11月13日在天津召开。

  本届会议由中国电子材料行业协会半导体材料分会、中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子科技集团公司新型半导体晶体材料技术重点实验室联合主办,中国电子科技集团公司第四十六研究所承办。锦州神工半导体股份有限公司董事长兼技术带头人潘连胜博士率领公司技术团队骨干成员参加了此次研讨会。

  会议围绕硅及新型半导体材料晶体生长与模拟仿真技术、材料结构与物性检测研究、相关设备仪器研发、新型器件应用、产业和标准发展等课题开展了广泛的交流。来自德国、日本、俄罗斯、美国等半导体产业发达国家的18位专家学者在会上做了专题学术报告,包括德国莱布尼茨晶体生长研究所所长兼柏林洪堡大学教授Thomas Schroeder先生、日本半导体协会前任主席及300mm硅片国际任务小组成员Masaaki Yamamichi教授、浙江大学晶体生长及模拟仿真技术学术带头人杨德仁院士、俄罗斯STR公司Andrey Smirnov博士、美国Linton crystal公司高级工艺师John Syring先生、日本理学公司和美国应用材料公司代表等。

  11月15日,研讨会圆满结束,部分与会嘉宾合影留念,并开始自由参观会议期间同步举办的半导体材料产业链企业产品展览。

  此次会议是海内外硅及新型半导体材料领域产、学、研之间交流与创新的一次高水平论坛,是国际半导体材料一流专家们进行学术交流和信息分享的一次盛会。相信此次会议对于推动国内硅及新型半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展将起到积极的推动作用。

锦州神工半导体股份有限公司集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目环境影响报批前公示
2023- 04-25

锦州神工半导体股份有限公司集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目环境影响报批前公示

  按照《中华人民共和国环境影响评价法》及《环境影响评价公众参与暂行办法》的相关规定,建设单位向生态环境局主管部门报批环境影响报告前,应当通过网络平台,公开拟报批的环境影响报告书全文和公众参与说明。
锦州神工半导体股份有限公司 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目 环境影响评价信息公示(第二次)
2023- 03-16

锦州神工半导体股份有限公司 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目 环境影响评价信息公示(第二次)

  根据《中华人民共和国环境影响评价法》和《环境影响评价公众参与办法》的规定,为广泛征求项目所在地附近公众对本项目建设可能带来的环境影响的意见和建议,在该项目确定环境影响评价报告书编制单位后7个工作日内已经进行了第一次环评信息公示。目前,项目环境影响评价报告书征求意见稿已经编制完成,按照《环境影响评价公众参与办法》的要求,特进行本项目环境影响评价第二次信息公示。
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