在“人才支撑企业发展，企业发展造就人才”的理念指导下，神工半导体尊重人才、尊重知识、尊重劳动、尊重创造，坚持“人尽其才、才尽其用”的原则，积极吸引优秀人才、确保企业核心人才队伍稳定，同时非常重视人才梯队建设，积极为企业未来发展持续培养认同企业价值观和发展愿景的职业化人才，让人才与企业同进步、共发展。
SILICON ROD 产品描述 采用直拉法拉制的大尺寸高纯度单晶系列产品，主要用于晶圆加工时刻蚀工艺中使用的极关键材料。提供满足客户要求的不同尺寸、电阻率的硅棒形态单晶产品。 产品用途 晶圆刻蚀用初级原材料。 查看详情 +
产品描述 采用直拉法拉制的大尺寸高纯度单晶系列产品，主要用于晶圆加工时刻蚀工艺中使用的极关键材料。提供满足客户要求的不同尺寸、电阻率的硅棒形态单晶产品。 产品用途 晶圆刻蚀用下电极用初级原材料。 查看详情 +
产品描述 采用直拉法拉制的大尺寸高纯度单晶系列产品，主要用于晶圆加工时刻蚀工艺中使用的极关键材料。提供满足客户要求的不同尺寸、电阻率的硅棒形态单晶产品。 产品用途 晶圆刻蚀用上电极用加工原材料。 查看详情 +
产品描述 采用直拉法拉制的大尺寸高纯度单晶系列产品，主要用于晶圆加工时刻蚀工艺中使用的极关键材料。提供满足客户要求的不同尺寸、电阻率的硅棒形态单晶产品。 产品用途 晶圆刻蚀用下电极用加工原材料。 查看详情 +
技术参数 硅片种类 Wafer Category 测控片 Test/Control/Dummy Wafer 晶 面 Orientation （100） 类型/掺杂 P／Boron （P型/硼） 电 阻 率 Resistivity (ohmcm) ＞1Ω・cm 或 客户定制 厚 度 Thickness 725±25μｍ 查看详情 +
0416-7119889
企业邮箱 
