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锦州神工半导体股份有限公司（简称“神工股份”），创立于2013年7月24日，2020年2月在上交所IPO挂牌上市，股票代码688233。

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Products and technologies

公司主营产品包括大直径硅材料、大尺寸硅片，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项技术工艺处于行业领先地位。

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Human Resources deployment

在“人才支撑企业发展，企业发展造就人才”的理念指导下，神工半导体尊重人才、尊重知识、尊重劳动、尊重创造，坚持“人尽其才、才尽其用”的原则，积极吸引优秀人才、确保企业核心人才队伍稳定，同时非常重视人才梯队建设，积极为企业未来发展持续培养认同企业价值观和发展愿景的职业化人才，让人才与企业同进步、共发展。

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上市公司神工半導體
股票代碼: 688233

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公司新闻

2023- 04-25

锦州神工半导体股份有限公司集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目环境影响报批前公示

　　按照《中华人民共和国环境影响评价法》及《环境影响评价公众参与暂行办法》的相关规定，建设单位向生态环境局主管部门报批环境影响报告前，应当通过网络平台，公开拟报批的环境影响报告书全文和公众参与说明。

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2023- 03-16

锦州神工半导体股份有限公司集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目环境影响评价信息公示（第二次）

　　根据《中华人民共和国环境影响评价法》和《环境影响评价公众参与办法》的规定，为广泛征求项目所在地附近公众对本项目建设可能带来的环境影响的意见和建议，在该项目确定环境影响评价报告书编制单位后7个工作日内已经进行了第一次环评信息公示。目前，项目环境影响评价报告书征求意见稿已经编制完成，按照《环境影响评价公众参与办法》的要求，特进行本项目环境影响评价第二次信息公示。

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